激光器原理
半導體激光器是以半導體材料做工作物質產生激光的器件。由半導體芯片產生的激光經過光纖耦合，多個小功率半導體激光器通過光纖合束的方式耦合進加工光纖形成高功率激光輸出。
優勢特點
1、小型化結構；
2、使用壽命長；
3、電光轉換效率高；
4、無易損件；
5、光束能量分布均勻。
應用領域
1、利用激光束產生的熱量對材料加熱，主要應用于塑料的密封焊接，以及電子器件的錫焊；
2、塑料焊接類：汽車配件（傳感器，閥類，車燈，內外飾件），醫療（袋類，輸液管道，容器，檢測器件），其他（薄膜，紡織品，食品包裝袋）；
3、錫焊：手機3C（手機連接器，FPCB板，攝像頭），汽車配件（汽車傳感器，開關，汽車連接器,PCB板），其他（電機，線圈，傳感器，信號天線）。
技術參數
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機器型號 |
UW700-915 |
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最大激光功率 |
700w |
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激光工作介質 |
半導體 |
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激光波長 |
915nm |
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工作模式 |
CW |
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光纖輸出數量 |
1 |
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整機功率 |
2100W |
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瞄準定位 |
紅光指示 |
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電源輸入 |
AC380V±10% 50/60Hz |
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主機尺寸 |
W550*D1210*H900(mm) |
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冷卻方式 |
水冷 |
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光纖直徑 |
200um |
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光纖長度 |
10m |
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電光效率 |
>20% |
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能量穩定度 |
<±1% |
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光纖數值孔徑NA |
<0.22 |
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工作環境溫度 |
10-30℃ |
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工作環境濕度 |
30%-75% |
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存儲環境溫度 |
-20-70℃ |
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存儲環境濕度 |
0%-90% |
出射單元
普通出射頭
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